PCB基板激光镭雕机厂家现状分析

随着市场需求的不断升级，在PCB线路板分割市场上，人们对PCB产品的质量也提出了更高的要求。传统的PCB分板设备主要通过走刀、铣刀、锣刀方式加工，存在着粉尘、毛刺、应力等或多或少的缺点，对小型或载有元器件的PCB线路板的影响较大，在新的应用方面显得有些吃力。而激光技术应用在PCB切割上则为为PCB分板加工提供了新的解决方案。

随着光纤激光切割机技术性能优势的不断完善，激光切割也逐渐被更多精密切割行业所青睐尤其是PCB高精密激光切割。PCB基板激光镭雕机的优势在于切割间隙小、精度高、热影响区域小等优点，与传统的PCB切割工艺相比，PCB基板激光镭雕机完全无粉尘、无应力、无毛刺，切割边缘光滑整齐。目前在高精密加工领域主要还是柔性电路板(PCB)以及精密医学仪器方面的高精密激光切割。PCB电路板中文名为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随之电子行业智能化的发展，PCB的层数越来越多，越做越小，越做越薄，容纳的电子元器件也越来越多，对加工精密度的要求也越来越高。

先进激光加工技术可一次直接成型，非接触加工无毛边、精度高、速度快，特别是加工焊有元器件的PCB板不会对元器件造成损伤，成为许多商家的最佳选择。PCB打样是制造、加工对于细节等方面要求很高的行业，不能出现一丝一毫的差错，产品要求精度高、性能稳定。在PCB打样中，由于客户对样板尺寸的要求越来越严格，物理尺寸也越来越小，尤其对于铝基板、铜基板、厚铜板这些金属板材来说，比较难切割;只凭传统的手工机械加工，容易造成尺寸误差大、切割不均匀、边缘粗糙等状况，特别是那些不规则形状的切割，更是难上加难。只有加工精度更高、切割速度更快、加工尺寸越小的激光切割设备才能够完全满足需求。

激光切割机用于PCB金属板材的切割加工，整个切割过程可以全部实现数控，具有非接触、柔性化、自动化及可实现精密切割和曲线切割、切缝窄、速度快等特点。其割炬与板材无接触，不存在工具的磨损;加工不同形状的零件，只需改变激光器的输出参数;激光切割过程噪声低、振动小、无污染。所以激光切割可以获得更好的切割质量。

现阶段国产PCB基板激光镭雕机厂家在缺乏市场知名度，技术储备不足的情况下，需要做到以下几点：

第一，市场价格透明化，要做到不偏不倚，价格公正，将心思放在提升产品质量上。

第二，产品质量以及服务质量，产品质量方面，不要仅仅只是为了卖出去产品而降低价格，价格降低了就要降低成本，产品质量就得不到保障，服务质量上在于响应速度，要提高服务质量，提升产品竞争力。

第三，市场方向，需要有一个明确的目标，向目标方向发展，做好一个市场后，在去做另外的市场，形成良性循环